2018年8月28日8:00
■主催
テュフズードジャパン株式会社
既にご存知の通り、日本でもキャッシュレス化の方向性が明確に示されるようになり、また２０２０年のオリンピックを控え国際水準でのセキュリティの確保が課題となる中、まずはクレジットカード取引におけるセキュリティ対策の強化に向けた実行計画への対応に多忙にされている方も多くいらっしゃるのではないかと存じます。
既にIC化が達成されている海外の国々に目を向けると、次のステップとして非接触IC決済の推進が行われております。背景としまして、スマートフォンだけではなく各種ウェアラブル端末も普及し、非接触IC決済の形態は以前よりも選択肢が広がっており、国内でも次の課題として非接触IC決済が見えてきています。
今回テュフズードでは非接触IC決済で国際ブランドをサポートする際に必須となる非接触EMVについて取り上げ、非接触IC決済の導入をご検討されている方へ非接触EMVの基礎知識をお伝えするためのセミナーを開催することと致しました。
皆様のご参加をお待ちしております。
| セミナータイトル | 非接触EMVセミナー ～【決済端末】非接触EMV化の手引き～ |
|---|---|
| 日時 |
■追加開催 |
| 会場 |
テュフズードジャパン本社 （新宿） |
| 参加費 | 無料（事前登録制） |
| 内容 | ・EMV非接触 全般 ・EMV非接触 Level 1 ・EMV非接触 Level 2 ・2nd Gen. ・ご案内、質疑応答 |
| 講師 | 大崎 貴也 テュフズードザクタ株式会社 技術部 スマートカードシステム課 テクニカルオフィサー |
| 費用 | 無料 |
お問い合わせ・お申し込みはこちら↓↓
https://www.tuv-sud.jp/jp-jp/press-media-centre/newsroom/20180824-emv-seminar-1/2
※テュフズードザクタ株式会社のWebサイトへ遷移します。
■テュフズードジャパン株式会社
東京都新宿区西新宿4-33-4住友不動産西新宿ビル4号館8階
Tel: 03-3372-4821
Fax: 03-3372-4122
Web:https://www.tuv-sud.jp
