2019年3月12日7:30
テュフズードジャパンはEMV非接触レベル1の最新版であるバージョン3.0aでの認定をEMVCoから取得したと発表した。これによりバージョン3.0aでのデバッグ試験だけでなく、 該当の試験プランが有効になり次第、認定試験の実施も可能になる現在のところ2019年4月1日を予定するが、EMVCoにより変更される場合がある）。同バージョン3.0aではICカードに加え、スマートデバイス等の多様な形状、さまざまな負荷、および共振周波数に対して、より確実にEMV仕様への準拠を確認できるよう、新たに3つのPICCアンテナキットで実施されるという。
テュフズードにおけるEMV非接触レベル1 試験（アナログ、デジタル）は自動化された設備で実施される。またこの２つの試験に加えて実施される相互互換性試験についてもテュフズードジャパンでは2018年にすでに自動化を完了し、試験設備の認定を取得済み。今回のアナログ試験設備への最新版の認定の取得でEMV非接触レベル１試験について、最良の試験環境が整ったことになり、日本国内の決済端末ベンダーのEMVの認定取得に貢献していきたいとしている。
