2022年7月12日12:10
NXP Semiconductorsは、UWBベースのPeer-to-Peer決済アプリケーションに向けたINGのパイロット・プロジェクトであるProject NEARにおけるING Bank N.V.との提携を発表した。同パイロット・プロジェクトではUWBを搭載したサムスンのスマートフォン「Galaxy」1 を使用し、2台のGalaxyが近い位置にある場合には、INGバンキング・アプリケーションを通じて直接お金のやり取りをできるようにする。
INGは顧客向けの革新的な決済サービスに継続的に取り組んでいるが、NXPとの提携により、顧客が使用できるPeer-to-Peer決済ソリューションを開発したという。今回のパイロット・プログラムはオランダで実施され、2022年下半期に実地試験を開始する予定だ。同プログラムはINGバンキング・アプリケーションと、UWB搭載サムスン製Galaxyスマートフォンとの互換性確保を目的としている。
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