2026年10月23日 7:40（日本標準時間）
【日本】作為智慧卡及安全元件國際標準化組織的 GlobalPlatform（GP），正致力推動行動支付中廣泛應用的 Secure Element（安全元件）及 TEE（可信執行環境）等安全元件的標準化，並為數位錢包及數位身分識別奠定信任基礎。本次演講將先探討 GP 的角色與沿革，接著介紹其最新活動及技術趨勢等。（節錄自 2026 年 9 月 25 日舉辦的「支付・安全論壇 2026 秋季」演講）
GlobalPlatform 日本工作小組負責人 門山隆秀先生
日本境內的智慧型手機普及率已接近100
% 。運用GP技術的安全元件
我是 GlobalPlatform 日本專案小組日本分部主任門山。本次將以「支撐支付『信任』的 GlobalPlatform」為題進行演講。
GlobalPlatform（GP）或許對各位來說是個較為陌生的組織，但其實各位在日常生活中早已在使用這項GP技術。我特別想從支付的角度來談談。在我之前上台發言的PCI SSC雖是標準化組織，但GP同樣也是標準化組織。
若要用一句話來形容GP，它就是一個負責將支撐包含支付在內之數位服務「信任」的資安技術及生態系統進行標準化的組織。從技術層面來看，特別是作為安全元件（Secure Element）的半導體晶片，已搭載於各位使用的智慧型手機中。
以日本為例，這類安全元件的搭載率幾乎達到100%。如此高的搭載率實屬罕見，因此可以說日本是一個非常特殊的市場。 除了這顆半導體晶片、安全元件之外，還有 TEE、HSM（硬體安全模組）等核心技術，該組織正針對這些技術制定相關規格。此外，我們還營運認證計畫，並與負責制定及管理 IC 卡及支付終端機等國際技術標準（EMV 規格）的 EMVCo、GSMA（全球行動通訊營運商協會），以及致力推廣無密碼認證標準的組織 FIDO 等機構進行合作。
約有 90 家企業與機構參與的
GP 支撐全球 96% 的實體卡交易
回顧 GlobalPlatform 的發展歷程，自 1999 年左右起，支付便成為其主要應用場景之一。從磁條卡、感應式卡起步，如今行動裝置與行動錢包中也已內建安全元件。
更進一步地，這已演進為物聯網（IoT），發展至車載應用——即所謂的「聯網汽車」或「軟體定義車輛（SDV）」等汽車相關及車載相關領域，並正擴展至數位錢包領域。此外，其應用範圍更延伸至雲端開源矽晶片領域，而支撐這些發展的正是 GP 的技術。
從數字來看，GP技術的累計應用次數已達1,000億次。雖然列舉了890億顆已出貨的安全元件晶片、147億張符合GP規格的流通銀行卡等龐大數字，但這部分無需記住。 唯一需要記住的，就是「96%」這個數字。全球96%的面對面卡片交易，皆由GP技術提供支援。
此處為 GP 的會員組成，約有 90 家企業及機構參與其中。涵蓋晶片供應商、卡片供應商、行動裝置廠商、支付方案供應商、品牌商、研究機構等廣泛的利害關係人。
所謂EMV，是指搭載於信用卡或支付終端機上的IC晶片之國際標準規範。 在支付領域中，最關鍵的是推動EMV化。該組織與EMV及NFC論壇（致力於推廣近場通訊技術NFC、技術規格標準化，以及完善認證制度的非營利國際產業組織）等物理介面領域的組織建立了合作夥伴關係。
此外，還有一個名為 Fira 聯盟（致力於推動超寬頻無線通訊技術普及與標準化的非營利產業組織）的團體。近期，JR東日本正試行「無接觸閘口」，即無需刷卡即可通過閘口的方式。金融業界方面，JCB及理索納銀行等機構也正計畫導入無接觸支付方式。其中一項相關技術便是超寬頻無線通訊技術（Ultra-WideBand, UWB）。這被稱為NFC的下一代介面，而負責該技術的正是Fira。不過，關於安全性方面則由GP負責。目前正著手制定此介面的規範。
若要說明GP的技術在支付領域中提供哪些支援，數位服務層包含支付應用程式與行動支付。 在幕後，GP負責金鑰管理、認證、驗證，而在元件層級則負責安全元件（Secure Element）、TEE（可信執行環境）等隱形環節，整體架構即由GP負責這些不可見的部分。
支撐支付的另一根支柱
提供評估與認證計畫
支撐支付可信度的另一大支柱是評估與認證。規格制定工作正順利進行中。廠商將依據此規格進行實作並推出市場，而在此之前，GP正著手建立一套評估機制與計畫，用以確認所製造的產品是否符合規範。
順帶一提，日本亦有 IoT 相關的評估計畫，例如由 IPA（獨立行政法人資訊處理推進機構）主導的 JC-STAR。雖然這是日本國內的體系，但 GP 亦擁有全球性的評估計畫，目前正進行對應映射的工作。
若思考未來支付將如何發展，數位錢包或許會是首先浮現的念頭。在身分認證（Identification）方面，憑證（Credential）會儲存於智慧型手機中。此處所採用的技術包括稱為 SAM（Secure Application Mobile）或 CSP（Cryptographic Service Provider）的技術，這是一個連接應用程式層與半導體安全元件（Secure Element）之間的層級。其發展理念旨在有效率地管理安全金鑰等內容。
就物聯網（IoT）而言，我認為迄今為止，利用NFC技術的支付仍是主流。然而，Wi-Fi、藍牙等非專用支付介面的方式也已陸續出現，目前正針對此類情境下該如何確保安全進行討論與定義。
在汽車領域，由於車輛本身運作方式類似電腦，因此廣泛採用了多種安全元件。除了聯網汽車（Connected Car）之外，汽車如同智慧型手機般具備支付功能的「車載支付（in-car payment）」趨勢也逐漸浮現。 這是一種無需掏出現金、也無需拿出智慧型手機，汽車本身即可成為支付終端的應用案例。在此，最重要的仍是安全性，而負責此項工作的正是 GP。
雖然支付方式已從實體卡片發展至行動支付，但如今正轉向運用雲端技術的方向。在此過程中，最關鍵的仍是安全性，而如何保護與管理金鑰已成為一項挑戰。GP正致力於此方面的努力。
迄今為止，支付處理仍由人工負責，但未來預計將由 AI 代理負責支付行為及營運。關於屆時如何確保安全性，GP 內部正就此進行討論。
GP日本專案小組的角色
擔任日本與全球規格制定的橋樑
此外，GP 亦正在研究 PQC（抗量子加密）。日本雖以金融領域為中心推動PQC的導入，但其應用範圍也正逐步擴展至物聯網（IoT）。然而，金融領域所需的安全等級與物聯網所需的安全等級略有不同。因此，針對「嚴格程度是否應據此調整」的討論日益增多，目前正與NIST及相關組織合作推動標準化。
開源矽晶片亦是新趨勢之一，目前已出現公開矽晶片、IP 及參考設計等資源，以利各界能更有效率地加以運用的動向。
就 GP 的組織架構而言，董事會（Board of Directors）之下設有技術委員會（Technical Committee）。其中包含安全元件（Secure Element）及安全評估小組，而其下設的專案小組（Task Force）則依據汽車（Automotive）、數位錢包（Digital Wallet）等應用場景所組成的組織。 在各區域專案小組（Regional Task Force）中，由我主導的是日本專案小組（Japan Task Force）。
日本專案小組的職責，在於將全球層級制定的規格引進日本，並促進日本各企業加以運用。反過來說，該組織也扮演著橋樑的角色，將日本的使用案例反映至全球層級，從而為規格制定做出貢獻。
無論是否為 GP 會員，皆可利用我們所提供的認證計畫、培訓及教育課程等資源，誠摯邀請您善加利用。您也可以從蒐集資訊開始，甚至僅是交換意見也無妨。歡迎您隨時無負擔地與我們聯繫，我們將不勝感激。
最後總結而言，GlobalPlatform 未來將持續致力於支撐支付的可信度。 我們擁有以現有的安全元件晶片（Secure Element Chip）、TEE、HSM 為起點的評估技術及評估計畫。透過運用這些資源，我們正致力於建構完整的生活週期管理體系，並計畫未來將應用範圍擴展至數位錢包、物聯網（IoT）、汽車等多元領域。
以上是簡要說明，報告完畢。
