学校法人天満学園と提携し「セディナ学費ローン｣の取扱開始（セディナ）

2011年4月8日13:09

学校法人天満学園とセディナは提携し、2011年4月7日から、太成学院大学の学費納入者を対象とした「セディナ学費ローン」の取り扱いを開始したと発表した。

取り扱いを開始するセディナ学費ローンは、入学金、授業料などの学納金をセディナが学費納入者に代わって大学に立て替え払いし、学費納入者はセディナに毎月分割で支払うものである。利用額は5万円以上500万円以内。返済方法は元利均等分割返済と、在学期間中は金利のみの支払いとなる据置型分割返済を利用できる。