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2020年のFeliCaはリング、ブレスレット、デタッチャブル型などカード形状から進化

2015年10月2日9:30

ウェアラブルデザインのクラウド連携デバイスを開発
モバイルではGlobalPlatform対応の汎用チップを提供へ

ソニーとフェリカネットワークスは、2015年10月1日、2日に「FeliCa Connect 2015 ～ Connecting – simple，secure，seamless～」を開催しているが、2020 年に向けて目指す“かざす”未来を『かざす 2.0』とし、リング、ブレスレット、チャーム、キーホルダーといったカードとは形状とは異なるウェアラブル型およびカップリング技術をカードへ応用したブレスレット型、デタッチャブル型FeliCaを発表した。また、マルチアプリケーションICカード管理に関するグローバルのオープンな標準仕様である「GlobalPlatform」（グローバルプラットフォーム）への対応も発表された。

“Easy to Connect”の実現を目指す
エンジニアの遊び心を詰め込んだ製品を開発

FeliCa ICチップは、カードとモバイルのチップを合わせて8億9,000万個が出荷されており、単純な電子マネーや交通系ICカードだけをみても1日7,000万件、年間250億回以上かざして利用されている。

「FeliCa Connect 2015」では、ソニー IP＆S PSG FeliCa事業部事業部長坂本和之氏、フェリカネットワークス代表取締役真鍋マリオ氏が揃って登壇。「かざすライフスタイルの進化」として、今後のFeliCaで目指す世界について紹介された。

ソニーとフェリカネットワークスでは、東京五輪が開催される2020年に向け、どのようにビジネスを進化させるかのディスカッションを重ねてきたという。

近年、5,400万人がスマートフォンユーザーとなっており、2020年は8,800万人になると言われる。また、2020年はウェアラブルデバイスがさらに普及していくと思われる。さらに、クラウドサービスの普及により、通信スピードも急速に早まっている。今後は、1億台のスマートフォンやウェアラブルデバイスを利用する時代となり、O2Oやオムニチャネルも加速すると予想される。そのため、真鍋氏は、2020年を見据えた未来においては、「かざす2.0」と称して、デバイスとプラットフォーム/サービスの両面において、新技術・プラットフォームを生かした提案により、“かざす”を進化させることを目指すという。

felica4 — 2020 年に向けて実現を目指す“かざす”未来を、『かざす 2.0』とした

まず、「多様性」では、“Easy to Connect”として、さまざまなデバイスからユーザーの接点があってもきちんとつながる世界を実現させたいとしている。FeliCaチップは、これまで時計やシール、キーホルダーなど、さまざまなデバイスに搭載されてきた。最近では、家電に搭載する機会も増えている。ただ、通信性能の確保のため、一定のアンテナサイズが必要であり、形状も若干大きくなったが、アンテナ構造の変更により小型化を実現し、金属素材の指輪にも適用可能な超小型のリング型FeliCaを開発した。また、BluetoothとFeliCa技術を融合した基盤モジュールを開発。FeliCaデバイスが、Bluetooth機能を搭載することで、ネットワークと接続することが可能となった。

さらに、新アンテナ構造により、着脱可能なICモジュールを開発し、たとえばポイントカード、チケット、クーポンといったように、ユーザーが用途に合わせて搭載サービスを自由に組み合わせて利用できるブレスレット型やデタッチャブル型のFeliCaも発表された。

坂本氏によると、これらの製品にはエンジニアの遊び心が入っており、来場者の意見をキャッチアップする目的もあるそうだ。また、FeliCaには、FeliCa性能検定で厳しい基準が設けられているが、「クリアできるかできないかのぎりぎりのレベル」（坂本氏）の性能はあるという。

次世代モバイルプラットフォームも開発
FeliCaの標準化活動も進める

モバイル対応では、グローバルの標準仕様に準拠したデバイス上でFeliCaサービスを実現させる次世代のプラットフォームを開発しているそうだ。具体的には、「GlobalPlatform（グローバルプラットフォーム）」対応の汎用チップにより、さまざまなスマートフォンやウェアラブルデバイスでサービスが利用できるようになる予定だ。

坂本氏によると、モバイルFeliCaは従来、日本では組み込み型の専用チップを載せているが、これからはグローバル仕様に準拠した汎用チップを載せていくという。グローバルな展開では、香港やインドネシアでFeliCaを利用したモバイルサービスがリリースされているが、両国ではアプリケーションとなる「FeliCa Applet」の仕様が異なるそうだ。各国においての互換性を調整しながら、フレキシブルに変更できる点もFeliCaの強みとなっている。

さらに、FeliCaの標準化活動も進めている。ISO-7816は国際提案中となり、NFC/HCE（Host Card Emulation）に対応した「HCE-F」はAndroidの「Android Open Source Project（AOSP）」のレビュー中となっている。

薄型インタラクティブFeliCaカードはさらなる薄型化を実現
ISO/IEC 14443 TypeA/B対応チップは2016年に出荷予定

なお、「FeliCa Connect 2015 」会場では、FeliCaに関するさまざまな展示が行われている。昨年、コンセプトが発表された薄型インタラクティブFeliCaカードは、厚さ0.84mmのさらなる薄型化を実現。ただ、ATMでの利用など耐久性には若干課題も残るため、継続して開発を進めるという。