最小2.5mm角、厚み0.3mmの超小型UHF帯ICタグを開発（日立化成工業）

2011年9月14日15:56

日立化成工業は、2011年9月13日、耐久性に優れ、幅広い用途に適用可能なUHF超小型パッケージタグを日立製作所と共同開発し、2011年10月から国内外へのサンプル出荷を開始すると発表した。また、2012年１月までに量産体制を整え、同年2月から「μ-chip（ミューチップ）」Nモデルシリーズとして販売を予定する。

UHF超小型パッケージタグは、最小2.5mm角、厚み0.3mmの超小型タグでありながらアンテナを内蔵し、汎用のリーダライタで約20mmの通信距離を実現したという。また、外部アンテナとの組み合わせで数メートルまで通信距離を拡大することも可能だ。半導体材料をパッケージに使用しており、通常の表面実装部品と同等の耐久性を有することから、射出成形や基板実装プロセスへも適用できる。半導体パッケージへの内蔵や、プリント配線板に実装することで、不正流出や違法改造の真贋判定と製造工程管理を可能にする。また、医療器具や試薬瓶などの小型品へも装着できる。

同製品の販売価格は100万個で10円台（個）を予定しており、日立化成工業では2012年度売上高5億円を目指す。