2020年8月3日16:56
セイコーソリューションズは、金融機関向け電子契約サービス「融資クラウドプラットフォーム」が、このほど京都信用金庫の教育ローン「教育LINE」の手続きの印鑑レス、ペーパーレス化をサポートするためのサービスとして採用され、2020年8月3日より利用が開始されたと発表した。
同サービスにより、京都信用金庫ではWeb上で非来店にてローン契約の申し込みと締結が行えるようになる。また、課題となっていた利用者との電話による契約内容の確認や、必要事項の記入漏れ、印鑑不備などのための郵送物のやり取りを含めた業務作業が大幅に削減され、業務効率化、ペーパーレス化を図ることができるようになり、利用者の利便性向上にもつながるという。
「融資クラウドプラットフォーム」は、セイコーソリューションズが提供している「かんたん電子契約サービス」をベースに、金融機関の個人・法人向け融資手続きを受付から契約まで電子化・自動化するサービスだ。
セイコーソリューションズは、2020年6月に、この「融資クラウドプラットフォーム」を含めた電子契約をはじめ、流通する電子データの信頼性を保証するサービス全般を「セイコートラストサービス」として新たに立ち上げている。
なお、融資クラウドプラットフォームは、融資関連業務の電子化を共通サービスとして標準化しているので、低コストでの導入・運用が可能だ。Web申し込み、金消契約、保証委託契約、マイページなどがワンシステム化しているので、関連業務の拡張が容易にできるという。また、個人向け融資契約、事業性融資契約など、契約の種類を問わず利用できる。
この記事の著者
ペイメントナビ編集部
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