NFCなどをサポートするWiLink 8.0シリーズを発表(日本TI)

2012年2月17日15:48

日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は、WiLink 8.0シリーズを発表した。同製品は、45nm(ナノメートル)プロセスのワンチップ・ソリューションで構成され、最高5種類の異なる無線機能を統合し、モバイルWi-Fi、GNSS、NFC、BluetoothおよびFM送受信の各種アプリケーションをサポートする。WiLink 8.0アーキテクチャは、これらの複数テクノロジーの組み合わせをサポートすることでカスタマイズされたソリューションを実現するという。

各チップは、プリント基板上に直接実装可能な小型のWSPパッケージで供給するとともに、必要なすべてのRF(高周波)フロントエンド、全機能内蔵の電源管理システムおよび、各通信方式との共存メカニズムなどをワンチップに統合している。5種類の無線機能を内蔵したWiLink 8.0チップは、従来の複数チップによるソリューションと比較して、システム・レベルで60%のコストの削減、45%のサイズの縮小および、30%の消費電力の低減を実現可能だ。

WiLink 8.0シリーズには、5種類の無線機能を内蔵し、スマートフォン、タブレット、eBook、超薄型コンピューティング機器、その他の機能豊富なモバイル製品向けに開発された「WL189x」ソリューションが含まれる。「WL187x」「WL185x」および「WL183x」の各ソリューションはハイエンドからミッドエンドの機器向けに追加オプションを提供、また「WL180x」ソリューションは低コストのモバイル市場に対応する。このWiLink 8.0ファミリーは、2.4GHzおよび5GHzの両方のRFフロントエンド を統合している。

現在、WiLink 8.0ソリューションは、モバイルOEM大手各社向けにサンプル出荷中。 WiLink 8.0ソリューションを採用した製品は、2012年後半に出荷の予定だ。

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