2021年4月12日15:00
リードエグジビションジャパンは、2021年4月7日～9日まで、「第1回量子コンピューティングEXPO【春】」を開催した。凸版印刷のブースでは、カナダのISARAと共同開発を行う「ICカードの耐量子」について紹介。同社では、2025年の実用化を目指しているそうだ。
凸版印刷は、接触・非接触ICカードにおいて国内トップクラスのシェアを誇る。これまで、ICカード事業での暗号技術、認証技術、不正アクセス技術など、高セキュリティなICカード開発を行ってきたそうだ。同社では、その経験を活かし、カナダのISARAと協力し、ICカードを用いた量子クラウド技術へのアクセス制御・管理技術の追加、運用体制の構築に取り組んでいる。なお、ICカードへの耐量子技術の応用は、海外ではフランスのIDEMIAが2019年4月に取り組みを発表している。
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