2018年6月11日20:17
テュフズードザクタは、EMV非接触レベル１相互互換性試験についてEMVCoからの認証を取得したと発表した。
テュフズードは、すでに提供しているEMV PCD非接触アナログおよびデジタル試験に加えて、新たに相互互換性試験についての認証を取得し、デバッグ試験の提供を開始した。 認証試験はEMVCoでの認証制度がスタート次第開始する。相互互換性試験は、EMV認定済みPICC製品を用いて非接触取引を実施するものだ。これにより、端末のコミュニケーションチャネルの品質の評価、またアナログやデジタル試験で出現しなかった問題の検出などを行う。決済端末ベンダーは、モバイルベンダーがすでにEMVCoのスキームで2016年から実施している試験と類似の手法で、製品の適合性を確認する機会を得ることになる。
テュフズードでは完全自動化された相互互換性試験ベンチを導入。同試験設備はモバイルと決済端末の両方の試験に利用される。この試験ソリューションで製品が市場に出た後に意図した運用が可能になるか、確認をすることができる。
なお、テュフズードはアジアで最初のEMVCo認定ラボであり、決済業界で試験ラボとして20年の経験があり、日本国内での国際規格認証取得を支援している。
